Прецизионная обработка поверхностного слоя твердых и сверхтвердых хрупких материалов

Предисловие
Введение
Глава 1. Поверхностная обработка твердых
хрупких кристаллических материалов
1.1. Состояние и перспективы применения твердых
хрупких материалов в промышленности
1.2. Особенности процесса разрушения
поверхностного слоя при механической обработке
твердых хрупких кристаллических материалов
1.3. Особенности обработки твердых
высокопрочных материалов для микроэлектроники
1.4. Модели процесса шлифования алмазов
1.5. Критерии разрушения твердых материалов
1.6. Требования к повышению качества
обработанной поверхности и производительности
процесса поверхностной обработки
Литература
Глава 2. Перспективные способы поверхностной
обработки твердых хрупких минералов
2.1. Новый подход к обработке твердых хрупких
минералов
2.2. Классификация состояния поверхностного слоя
минерала при его механической обработке
по величине удельной энергии воздействия
2.3. Прецизионные процессы разрушения с точки
зрения физической мезомеханики
2.4. Хрупко-пластичный переход
2.5. Модель пластичного деформирования в
мезообъемах твердоструктурных хрупких
минералов в процессе их размерно-регулируемого
микрорезания
Литература
Глава 3. Модель процесса поверхностной
обработки твердых хрупких кристаллических
материалов в режиме квазипластичности с
получением поверхности нанометрового
рельефа
3.1. Феноменологическое описание процессов
поверхностной обработки твердых
кристаллических материалов в режиме
квазипластичности
3.2. Модельное представление квазипластичного
динамического воздействия инструмента на
обрабатываемый твердый хрупкий
кристаллический минерал
3.3. Моделирование тепловых процессов в системе
"инструмент - обрабатываемый материал" при
поверхностной обработке в режиме
квазипластичности
3.4. Автоколебания системы "инструмент -
обрабатываемый материал" при поверхностной
обработке твердых хрупких минералов в режиме
квазипластичности
3.5. Влияние технологических факторов на
формирование нанометрового рельефа
поверхности твердых хрупких кристаллических
материалов при квазипластичной обработке
3.6. Обсуждение и оценка результатов
экспериментальных исследований квазипластичной
обработки поверхностей твердых хрупких
материалов
Литература
Глава 4. Исследование механических и физико-
технических процессов квазипластичной обработки
и определение параметров оборудования,
обеспечивающих повышение качества
и производительность процесса
4.1. Анализ факторов, влияющих на качество и
производительность процесса поверхностной
обработки в режиме квазипластичности
4.2. Выбор и оценка критериев, обеспечивающих
получение поверхности нанометрового рельефа
при удалении поверхностного слоя твердых
хрупких минералов и материалов в режиме
квазипластичности
4.3. Назначение начальных режимов обработки и
критериальные зависимости изменения
параметров в процессе обработки
4.4. Методика выбора рациональных режимов
поверхностной квазипластичной обработки для
различных материалов
Литература
Глава 5. Автоматизация процесса поверхностной
обработки твердых хрупких материалов в режиме
квазипластичности с получением нанометрового
рельефа поверхности
5.1. Возможность применения квазипластичной
поверхностной обработки твердых хрупких
материалов для серийного производства подложек
интегральных микросхем (ИМС)
5.2. Управляющие и контролируемые параметры
процесса поверхностной
квазипластичной обработки при серийном
производстве
5.3. Методы и средства контроля параметров
процесса поверхностной обработки
5.3.1. Осциллографический метод контроля.
Использование акустического сигнала,
генерируемого материалом во время обработки,
для оперативного контроля качества
обрабатываемого материала и управления
процессом обработки
5.3.2. Применение тестовых методов для
диагностирования процесса размерного
микрошлифования на станочном модуле с ЧПУ
5.3.3. Контроль тепловых параметров процесса
поверхностной обработки
5.3.4. О перспективах применения ультразвуковой
микроскопии для оценки качества
кристаллов после поверхностной обработки
5.4. Модели и алгоритмы управления процессом
поверхностной обработки в режиме
квазипластичности
Литература
Глава 6. Перспективы развития квазипластичной
поверхностной обработки твердых хрупких
минералов
6.1. Сравнительная характеристика этапов
обработки по базовой и предлагаемой технологии
6.1.1. Калибровка слитка
6.1.2. Процесс резки слитка на пластины
6.1.3. Формирование фасок
6.1.4. Шлифование пластины
6.1.5. Полирование пластины
6.1.6. Химическая обработка полупроводниковых
пластин
6.1.7. Виды загрязнений пластин
6.1.8. Очистка пластин
6.1.9. Требования к чистоте помещений. Чистые
комнаты
6.1.10. Экономические преимущества
квазипластичной обработки
6.2. Оценка потребности квазипластичной
поверхностной обработки твердых хрупких
кристаллических минералов и материалов для
производства высокотехнологичных изделий в
области нанотехнологий
Литература
Глава 7. Получение и обработка твердых и
сверхтвердых материалов и перспективы их
применения в высокотехнологичных отраслях
промышленности
7.1. Рост спроса на изделия из алмаза в связи с
совершенствованием производства
синтетических алмазов высокого качества
7.2. Технологии выращивания синтетических
алмазов
7.3. Проблемы обработки натуральных и
синтетических алмазов для их применения в
высокотехнологичных отраслях промышленности
7.4. Механическая обработка алмаза
7.5. Возможность применения квазипластичной
обработки синтетического алмаза для его
применения в высокотехнологичных областях
промышленности
7.6. Возможности увеличения производительности
квазипластичной обработки
синтетического алмаза для его применения в
высокотехнологичных изделиях серийного
производства
7.6.1. Предварительная подготовка образцов
7.6.2. Обработка синтетического алмаза с
наложением физических полей
7.6.3. Групповая обработка образцов и
автоматизация процесса обработки при
производстве серийных высокотехнологических
изделий из синтетического алмаза
7.6.4. Перспективы применения алмазов в
высокотехнологичных отраслях промышленности
Литература
Заключение
Источники рисунков