Современные технологии изготовления трехмерных электронных устройств. Учебное пособие

Перечень сокращений и условный обозначений
Предисловие
Введение
ГЛАВА 1. ПЕЧАТНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ДЛЯ КВАЗИ-3Б-
ТЭУ
1.1. Технологии фиксированной печати
1.1.1. Трафаретная печать (screen printing)
1.1.2. Глубокая печать (gravure printing)
1.1.3. Высокая печать (flexographic)
1.1.4. Горячее тиснение (hot pressing/embossing)
1.1.5. Офсетная печать (offset)
1.1.5.1. Однократная форма
1.1.5.2. Перезаписываемая форма
1.1.6. Нанопечатная литография (NIL)
1.1.6.1. Нанопечатная термическая литография
1.1.6.2. Нанопечатная фотолитография
1.1.6.3. Микроконтактная печать (pCP)
1.1.7. Ударная консолидация (Cold Spray)
1.1.8. Общие выводы по технологиям
фиксированной печати
1.2. Технологии нефиксированной печати
1.2.1. Матричная печать (dot matrix printing)
1.2.2. Электрография (electrophotography)
1.2.3. Ризография (Risography)
1.2.4. Струйная печать (BPM)
1.2.5. Термография (Thermography)
1.2.5.1. Термотрансферный перенос
(thermotransfer)
1.2.5.2. Сублимационная технология (sublimatic
heat transfer
printing)
1.2.5.3. Лазерная абляция (Laser ablation)
1.2.6. Общие выводы по технологиям
нефиксированной печати
квази-ЗО-объектов
1.3. Сравнение технологий формирования
квазиобъемных фигур на базе
2О-подложек
ГЛАВА 2. 3D-ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ТЭУ
2.1. Технология склеивания порошков (3DP-
технология)
2.2. Технологии теплового воздействия на
конструкционный материал
до процесса формирования слоя
2.2.1. Экструзия (выдавливание вязкого
расплава) материала
(extrusion)
2.2.2. Струйное распыление расплавленного
материала
(DODJet, LMJP и др.)
2.3. Технологии теплового воздействия на
конструкционный материал
в процессе формирования слоя
2.3.1. Ламинирование листовых материалов
(LOM)
2.3.2. Селективное тепловое спекание (SHS)
2.3.3. Селективное лазерное спекание порошков
(SLS/SLM)
2.3.4. Лазерное сплавление материалов (LENS)
2.3.5. Электронно-лучевое сплавление
порошков (EBM)
2.3.6. Электронно-лучевая наплавка твердых
веществ (EBF3)
2.3.7. Ультразвуковая консолидация (UAM)
2.3.8. Электродуговое наваривание в
различных газовых средах
(3DMP)
2.3.9. Плазменно-дуговое наплавление
материала (IFF)
2.4. Технологии фотополимеризации
2.4.1. Прямая лазерная стереолитография (SLA)
2.4.2. Интегральная непрерывная тонкослойная
технология (FTI)
2.4.3. Выращивание монолита из раствора (CLIP)
	
2.4.4. Технология послойного отверждения
через маску (SGC)
2.4.5. Стимулированное струйное распыление
(PJP/PolyJet)
2.4.6. Голографическая печать (HIS)
2.5. Заключение главы 2
2.5.1. Достоинства и недостатки технологий
2.5.2. Ближайшие перспективы внедрения 3D-
принтеров
2.5.3. Перспективные технологии изготовления
трехмерных
электронных устройств (ТЭУ)
ГЛАВА 3. КВАЗИ^-ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА
ТЭУ
3.1. Сплавные 3D MID-технологии (V-3D MID)
3.2. Жидкостные S-3D MID-технологии (LS-3D
MID)
3.2.1. Двухшаговая заливка ("^"-технология)
3.2.2. Лазерное структурирование (LDS)
3.2.2.1. Композитная технология (LDS-C)
3.2.2.2. Печатно-аддитивная технология (LDS-P)
3.2.3. Субтрактивное лазерное
структурирование (LSS)
3.2.4. Струйно-аэрозольная технология
(AJD/M3D)
3.2.5. Струйная микрокапельная печать (pDWT)
3.2.6. 3D-фотолитография (3D-Photoimaging)
3.3. Газофазные (сухие) 3D MID-технологии
(DS-3D MID)
3.3.1. Газоплазменное (газотермическое)
напыление (Flamecon)
3.3.2. Осаждение при помощи электродугового
плазмотрона (PST)
3.4. Анализ и перспективы развития 3D MID-
технологий
3.5. Перспективы развития 3D-технологий ТЭУ
ГЛАВА 4. ТЕСТОВЫЕ ЗАДАНИЯ
4.1. Тестовые задания к главе 1 "Печатная
электроника
для квази-3D-ТЭУ"
4.2. Тестовые задания к главе 2 "3D-
технология производства ТЭУ"
4.3. Тестовые задания к главе 3 "Квази-4D-
технологии производства
интегральных ТЭУ"
4.4. Эталоны ответов к тестовым заданиям
К главе 1
К главе 2
К главе 3
Список использованной литературы