Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование

Белоус Анатолий Иванович, Паньков Алексей Алексеевич

Код товара: 5006220
(0 оценок)Оценить
ОтзывНаписать отзыв
ВопросЗадать вопрос
Фото 2
-42%
1 137
1 960
Доставим в
г. Москва
Планируемая дата
2 марта (Сб)
Курьером
Л-Пост
бесплатно от 3 500 ₽
В пункт выдачи
от 77 ₽
бесплатно от 2 000 ₽
Точная стоимость доставки рассчитывается при оформлении заказа
Издательство:
Техносфера
Год издания:
2023 г.
Может быть отгружен товар указанного или более позднего года

Описание

Характеристики

В книге представлены систематизированные результаты детального анализа современного состояния и тенденций развития технологий корпусирования (сборки) микросхем, полупроводниковых приборов, силовых модулей и систем в корпусе.
Книга ориентирована на достаточно широкую аудиторию – от студентов, аспирантов и преподавателей технических вузов, специализирующихся в области микроэлектроники, до инженеров-разработчиков микросхем и электронных систем на их основе, инженеров-технологов сборочных производств, сотрудников исследовательских лабораторий и академических институтов, руководителей предприятий радиоэлектронной отрасли.
В одиннадцати тематических главах последовательно, на конкретных примерах рассмотрены все основные этапы реализации технологического маршрута процесса корпусирования – от этапа формирования многоуровневой металлизации на кристалле до герметизации и тестирования микроэлектронных приборов. Кроме описания технологических режимов, конструктивных особенностей, использованных материалов, режимов проведения технологических операций представлено также описание базового состава и технических характеристик используемого на каждом этапе технологического и измерительного оборудования.
Впервые в отечественной научно-технической печати подробно изложены теоретические основы методов прецизионного измерения одного из важнейших контролируемых параметров микросхем – теплового сопротивления, представлено описание основных экспериментальных методов его измерения, описаны концепции, методы, инструменты и оборудование для калибровки испытуемых устройств в диапазоне температур.
Также впервые в отечественной научно-технической печати детально рассмотрены современные концепции, технологии, методы и инструменты тестирования собранных в корпус микросхем, систем в корпусе и систем на пластине.
количество томов
1
количество страниц
558 стр.
переплет
Твёрдый переплёт
размеры
240x172x33 мм
цвет
Оранжевый
тип бумаги
офсетная (60-220 г/м2)
ISBN
978-5-94836-668-5
возрастная категория
18+ (нет данных)
вес
код в Майшоп
5006220
язык
русский

Содержание

Предисловие
Глава 1. Основы технологии формирования
многоуровневой металлизации
Глава 2. Разделение пластин на кристаллы и их
сборка в корпус
Глава 3. Пайка и сварка в производстве микросхем
и полупроводниковых приборов
Глава 4. Технологии и методы защиты арматуры на
сборочных операциях
Глава5. Герметизация и контроль герметичности
корпусов интегральных микросхем
Глава 6. Конструктивно-технологические
характеристики и методы формирования корпусов
для микроэлектронных изделий
Глава 7. Базовые технологии микромонтажа
электронных устройств
Глава 8. Конструктивно-технологические
особенности монтажа силовых модулей
Глава 9. Теоретические основы, стандарты и
экспериментальные методы измерения теплового
сопротивления полупроводниковых приборов и
микросхем
Глава 10. Тестирование микроэлектронных
устройств: концепции, методы и инструменты
Глава 11. Базовое технологическое оборудование
для сборки микросхем

Отзывы

Вопросы

Поделитесь своим мнением об этом товаре с другими покупателями — будьте первыми!

Дарим бонусы за отзывы!

За какие отзывы можно получить бонусы?
  • За уникальные, информативные отзывы, прошедшие модерацию
Как получить больше бонусов за отзыв?
  • Публикуйте фото или видео к отзыву
  • Пишите отзывы на товары с меткой "Бонусы за отзыв"
Правила начисления бонусов
Задайте вопрос, чтобы узнать больше о товаре
Если вы обнаружили ошибку в описании товара «Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование» (авторы: Белоус Анатолий Иванович, Паньков Алексей Алексеевич), то выделите её мышкой и нажмите Ctrl+Enter. Спасибо, что помогаете нам стать лучше!
Ваш населённый пункт:
г. Москва
Выбор населённого пункта